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  • 15 2018-07

    电路板镍钯金表面处理的相关标准和优缺点--亚美化学镍钯金生产线专家

    随着半导体技术持续进步,电路板产品微型化已是未来趋势,单位面积的组件密度随之提高(图1)在品质要求不变的状况下,以往所使用的电镀镍金及化学镍金制程,已渐渐走向化学镍钯金的领域,不仅提升IC载板内Layout数目,更可克服化学镍金制程中黑垫的产生。亚美化学镍金生产设备、化学镍金生产线、化学镍钯金生产线​厂家今天主要介绍电路板镍钯金表面处理的相关标准和优缺点。

  • 07 2018-07

    因要镀金和镍,可是底材耐酸程度不好,请问有何处理方式或有非酸性之镀液?_化学镍金生产设备专业厂家

    目前较成熟的镀金药液系统,多数是酸性系统。因为金可取得的盐类目前以氰金化钾盐为主,这类盐因为在碱性环境中会产生毒性气体氰气而不适合使用。因此要用稳定安全的碱性电镀金溶液,虽然可得但比较少被使用,您可以尝试与金属表面处理协会查询相关数据,或者进美国电镀协会网站查询。 

  • 30 2018-06

    贾凡尼效应镀铜线路过蚀怎么办?

     Micro-etch也称为Mild-etch,用中文直译则为「微蚀」,意思就是进行微量蚀刻,一般常见的蚀刻量约为20-40microinch,当然也有低于或超出这个范围的案例。 

  • 18 2018-06

    镀镍电镀液去除铜杂质的方法-化学镍金生产线专业厂家-亚美设备

    即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时,阴极板上Jκ范围较广,波峰处Jκ较大,波谷处Jκ较小,所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积,达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受尖端效应的影响,电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积,造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ,达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验,Jκ为0.5A/d

  • 18 2018-06

    PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表-二次铜生产线专业厂家-选亚美

    本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流,铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值,具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小计算公式。   

  • 09 2018-06

    关于PCB覆铜时的一些利弊介绍--化学铜线生产厂家亚美值得信赖!

    三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。总之:PCB 上的覆铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。

  • 09 2018-06

    多层PCB镀铜工艺中,铜镀层为何出现针孔?二次铜生产线还是亚美靠谱!

    镀液中有有机物污染:观察针孔的形状,如果呈圆孔状,表明是有有机污染物所致;首先,采用碳处理,用光板试镀,如果光板中铜镀层中无针孔,表明是镀液中有有机物污染,可能是铜光亮剂及其它试剂所致;如果光板中铜镀层中仍有针孔,表明是由上工序所致。可用光板只印线路图试镀,如果铜镀层无针孔,表明是由油墨、显影剂残留物所致;如果铜镀层无针孔,可检查其它工序。

  • 01 2018-06

    PCB板孔沉铜内无铜的原因分析--化学铜及除胶渣生产线

    采用不同树脂系统和材质基板,树脂系统不同,会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性,在做化学沉铜处理时,需要采取一些较为特殊方法处理一下,假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。   PCB板孔沉铜内无铜的原因分析

  • 01 2018-06

    探导沉金PCB线路板知识点--化学镍金生产线+电镀镍金生产线

    PCB板表面处理:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好 、平整 。 

  • 11 2018-05

    沉金板与镀金板的区别---化学镍金生产设备

     沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。   

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