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  • 16 2018-11

    四种最常见的电镀生产线 | 亚美电镀设备厂

    市场上最常见的电镀生产线有哪些?下面由亚美电镀设备厂为您介绍如下:

  • 05 2018-11

    PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段 | 亚美电镀设备厂

    当前在双面与多层 PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中,板面及孔内(由其小孔内)铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质;另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多,严重影响到AOI 的测试效率等;此类事件一直以来是业内比较头痛的事,现就此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。 

  • 25 2018-10

    PCB板出现甩铜的因素有哪些 | 亚美电镀生产线厂家

    PCB是电子设备不可缺少部件之一,它几乎出现在每一种电子设备当中,除了固定各种大大小小的零件外,PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制作过程中会出现甩铜现象,那么造成PCB板甩铜的原因有哪些?

  • 20 2018-09

    表面处理之OSP及化学镍金简介 | 亚美化学镍金生产设备

    锡铅长期以来扮演着保护铜面,维持焊性的角色, 从熔锡板到喷锡板,数十年光阴至此,碰到几个无法克服的难题,非得用替代制程不可:

  • 18 2018-09

    三款常见的电镀设备生产线 | 亚美电镀生产线

    龙门电镀生产线可随时变换电镀种类及电镀时间。采用进口带刹车电机,故其行走平衡,刹车可靠,晃动性少,加上采用电脑控制,使其可任意变换工艺流程及程序,满足不同的零件电镀不同的镀种。该生产线适合于形状大小不一,而又经常变换产品的电镀。

  • 14 2018-09

    硫酸铜电镀工艺常见问题及解决 | 亚美电镀设备厂

    电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中亚美电镀设备厂将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。   

  • 08 2018-09

    硫酸铜电镀技术常见四大问题及解决方案 | 亚美二次铜生产线厂家

    电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

  • 28 2018-08

    化学镍金工艺问题-镍层“腐蚀” (黑盘)原因及对策 | 亚美设备

    化学镍金工艺问题-镍层“腐蚀” (黑盘)原因及对策,亚美化学镍金生产线厂家为您整理以下资料:  ​

  • 28 2018-08

    化学镍金常见问题-金层“甩金、甩镍金”(铜镍或镍与金结合力差) | 亚美电镀设备

    化学镍金常见问题-金层“甩金、甩镍金”(铜镍或镍与金结合力差)的问题产生原因分析及相应的改善对策

  • 20 2018-08

    解析如何去除镀镍液中的铜杂质-化学镍金生产线找亚美专业

    电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时,阴极板上Jκ范围较广,波峰处Jκ较大,波谷处Jκ较小,所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积,达到去除多种杂质的目的。

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