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  • 23 2018-04

    PCB化学镀铜质量控制方法---化学铜生产线厂家就先亚美设备

    化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。

  • 23 2018-04

    PCB沉金工艺及镀金工艺的区别--亚美设备专注化学镍金设备20年

    随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题: 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合 

  • 17 2018-04

    造成PCB甩铜有哪些因素?---化学铜生产线

    铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。 

  • 17 2018-04

    浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因---化学铜线生产厂家

    板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,特别是在化学湿处理,使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上,现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析,希望对业内同行有所帮助!

  • 11 2018-04

    PCB镀金消耗过大?五招教你如何省金盐(化学镍钯金生产线)

    在PCB“镀金”过程中,我们可以从哪些方面,采取哪些手段来减少金盐的消耗,以达到成品效益最大化?   金层具有耐腐蚀、 电导率高、焊接性好、接触电阻低且稳定、耐高温、质软、耐磨损等特性。同时,金与其他金属(如碳、铁等)合金化后硬度更高,耐磨性也更好。随着市场金价上涨,镀金成本也成了企业重点关注的项目。 

  • 11 2018-04

    PCB生产中电镀工艺管理--自动电镀生产线

    电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的。

  • 28 2018-03

    自动电镀生产线上的电镀挂具有何特点?

    自动电镀生产线上的电镀挂具的功用,要求及其设计挂具的原则和固定槽上用的挂具基本上是大同小异的。它们的不同主要由电镀自动线本身的操作特点不同而形成。

  • 28 2018-03

    各类电镀自动生产线上为什么都没有装有紧急停车拉绳?

    在各类环形电镀自动线的一个节拍中,只有上升、移动、下降或延时等几个动作,多为机械传动动作,自动控制的仪器比较简单。

  • 28 2018-03

    电镀生产线-PCB表面处理工艺大全

    PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。

  • 28 2017-11

    PCB化学镀铜质量控制方法

    化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。

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