如何控制电镀生产线电镀液的温度

电镀设备生产线中，如何把控电镀液的温度呢?今天让我们一起了解看看吧!

不合格的PCB化学镀镍层2种处理及镍金板不上锡5大原因

不合格的PCB化学镀镍层2种处理方式：(1)化学退镀法；(2)电解退镀法；电镀镍金板不上锡5大原因：电镀前处理，镀镍问题，金层假镀，后处理不良，其他的还要注意所有化学处理等.......

电镀废水设备系统特点

电镀废水回用设备系统的特点是什么?接下来我们跟着碳处理设备​厂家一起来了解看看。

自动电镀生产线应用范围

自动电镀生产线程序有哪些应用范围?接下来由电镀生产线厂家来为大家一一讲解。

电镀设备镀层结合力不够的原因

电沉积技术作为一种金属表面防护技术，由于在美化产品外观、增强金属质感、改善耐蚀性、耐磨性能等方面具有不可替代的优点，被广泛应用于各类金属生产中。那么镀层结合力不够的原因是什么？接下来由电镀设备配件厂家给大家讲解。

化学镍金生产设备之化学镍和电镀镍有什么不同之处？

化学镍金设备和化学镍钯金设备是我公司“品牌”产品，对印刷电路板样品，选择化学镍金表面处理还是电镀镍金比较合适？

化学镍金的用途及工艺流程及不合格的PCB化学镀镍层2种处置方式

化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。

铜线化学镀镍金优点有哪些？| 亚美电镀设备

化学铜线生产厂家分析铜线化学镀镍金优点有哪些？
1、铜线路经化学镀镍金后有平滑的表面。
2、金与焊料的色差，有利于焊后检查。
3、焊接时不会产生锡、铜互化物。

化学镍金的用途及工艺流程及常见问题及缺陷分析

化学沉镍是通过Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子态H﹐同时H原子在Pd催化条件下﹐将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。从化学镍沉积的反应看出﹐在金属沉积的同时﹐伴随着单质磷的析出。而且随着PH值的升高﹐镍的沉积速度加快的同时﹐磷的析出速度减慢﹐结果则是镍磷合金的P含量降低。反之﹐随着PH值的降低﹐镍磷含金的P含量升高。

电镀设备耐腐蚀材料有哪些

电镀设备生产线​可以采用的耐腐蚀材料有哪些?今天将为大家一一讲解。