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不合格的PCB化学镀镍层2种处理及镍金板不上锡5大原因
来源:亚美电镀设备厂 | 作者:hzyamei | 发布时间: 1565天前 | 3805 次浏览 | 分享到:
不合格的PCB化学镀镍层2种处理方式:(1)化学退镀法;(2)电解退镀法;电镀镍金板不上锡5大原因:电镀前处理,镀镍问题,金层假镀,后处理不良,其他的还要注意所有化学处理等.......

        不合格的PCB化学镀镍层2种处理及镍金板不上锡5大原因分别有哪些?下面跟着亚美自动电镀生产线厂家具体来了解下:

  不合格的PCB化学镀镍层2种处理方式

  (1)化学退镀法:

  化学退镀法不使工件受腐蚀,适用几何形状复杂的工件,且可做到退镀均匀。

  配方1:浓HNO3,20~60℃。本液成本低,速度快(30~40μm/h),毒性小。适用尺寸精密要求不高的工件退镀,防止带入水、退镀完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。

  配方2:HNO3(1∶1),20~40℃,退速快(10μm/5~6min),适用不锈钢。

  配方3:浓HNO3 1000ml/L,NaCl 20g/L,尿素10g/L(抑制NOX气体的生成),六次甲基四胺5g/L,室温,退速20μm/h。

  配方4:间硝基苯磺酸钠60~70g/L,硫酸100~120g/L,硫氰酸钾0.5~1g/L,80~90,适用铜及铜合金工件的退镀,退镀表面为深棕色时,取出后充分清洗,再除棕色膜(NaCN 30g/L,NaOH 30g/L,室温)。

  配方5:HNO3∶HF=4∶1(体积比),冬天适当加温,退速快,铁基体不腐蚀。但HF一定要用分析纯(用工业级HF配槽,易发生爆炸)。

  配方6:硝酸铵100g/L,氨三乙酸40g/L,六次甲基四胺20g/L,pH=6,室温,退速1/5min,成本低。

  配方7:间硝基苯磺酸钠110~130g/L,氰化钠100~120g/L,氢氧化钠8~10g/L,柠檬酸三钠20~30g/L,80~90℃,适用精密钢铁件化学镀镍层的退除。

  配方8:间硝基苯磺酸钠100g/L,NaOH 100g/L,乙二胺120ml/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L,60~80℃。调整时补加间硝基磺酸钠,可使退速恢复到最高退速的80%。

  (2)电解退镀法

  配方为:NaNO3 100g/L,氨三乙酸15g/L,柠檬酸20g/L,硫脲2g/L,葡萄糖酸钠1g/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L,pH=4,室温,DA=2~10A/dm2,阴极10#钢,SK∶SA=23∶1。

  电镀镍金板不上锡5大原因

  1. 电镀前处理 : 酸性除油 , 因最近气温较低 , 可能有部分板件或表面阻焊残膜 / 处理不净 , 可以调整除油剂浓度 / 温度 , 另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性 ;

  2. 镀镍问题 : 镍缸污染油剂或金属污染较重 , 建议低电流电解或碳芯过滤 ;PH 值异常,用稀硫酸或碳酸镍调整 ok ;镀镍厚度不够,孔隙率太高,检查镀镍电流密度,用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性,电镍时间,必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况;镀镍槽添加剂偏低 / 过高都有可能出现此类状况,但是添加剂低的可能较大些;此外,氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响,注意调整至最佳值,过高应力大,过低度层孔隙率高;

  3 .金层假镀,镍层水洗时间过长或氧化钝化,注意加强水洗时间控制,此处多用热纯水;

  4 .后处理不良;水洗后应及时烘干,放入通风状况良好的地方,最好不要放在电镀车间内!

  5 .其他的还要注意所有化学处理,清洗水水质要求比一般电镀要求要高些!一般用市水 / 自来水,循环再生水 / 井水湖水建议最好不要用,因为水中硬度高 / 含有其他络合有机物!
好了,以上就是关于不合格的PCB化学镀镍层2种处理及镍金板不上锡5大原因的相关信息,希望对您有一定的帮助;若您需要了解更多关于化学药水加工设备、一次铜生产线、二次铜生产线等产品信息,欢迎您咨询我们!

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