不合格的PCB化学镀镍层2种处理及镍金板不上锡5大原因

不合格的PCB化学镀镍层2种处理方式：(1)化学退镀法；(2)电解退镀法；电镀镍金板不上锡5大原因：电镀前处理，镀镍问题，金层假镀，后处理不良，其他的还要注意所有化学处理等.......

化学镍金的用途及工艺流程及常见问题及缺陷分析

化学沉镍是通过Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子态H﹐同时H原子在Pd催化条件下﹐将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。从化学镍沉积的反应看出﹐在金属沉积的同时﹐伴随着单质磷的析出。而且随着PH值的升高﹐镍的沉积速度加快的同时﹐磷的析出速度减慢﹐结果则是镍磷合金的P含量降低。反之﹐随着PH值的降低﹐镍磷含金的P含量升高。

电镀生产线日常维护方法及生产中电镀工艺管理

电镀生产线怎样维护？1、槽体的维护与保养垂直电镀线与水平电镀线的主要区别在于电路板的运送方式不同，而对于槽体的维护及保养方法本质上相差不大。7d要对各水洗槽进行一次清洗对酸洗槽，进行一次清洗并更换其槽液;对槽体内的喷淋装置进行一次检查，查看有无出现阻塞情况，对出现阻塞情况的要及时进行疏通;对镀铜槽、镀锡槽上的导电支座及阳极与火线接触位，进行一次清洁清洁时可用抹布擦拭及砂纸进行打磨;对镀铜槽、镀锡槽的钛篮、锡条篮进行一次检查，更换烂的钛篮袋、锡条篮，并添加铜球、锡条，在7d添加完铜球、锡条后，须对电镀铜槽、电镀锡槽进行电解。

化学镍金的用途及工艺流程及不合格的PCB化学镀镍层2种处置方式

化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。

浅析PCB加工电镀金层发黑的3大原因及电镀铜工艺简析

PCB设计加工电镀金层发黑主要有下面三个原因：1、电镀镍层的厚度控制；2、电镀镍缸的药水状况；3、金缸的控制

电镀设备生产线的维护与保养

电镀设备种类在印制电路板生产过程中，主要用的电镀设备有两种，一种是水平式电镀线，一种是垂直式电镀线。这两种不同结构的电镀设备，主要是电路板的运送方式不同，所采用的输送板设备结构也不相同，因此对于维护也稍有不同。

如何处理不合格的PCB化学镀镍层？亚美化学镍金生产设备厂告诉你

化学镀镍层的去除比电镀镍层困难得多，特别是高耐腐蚀化学镀镍层。不合格的化学镀镍层必须在热处理前除去。 否则，电镀层的钝化会更加困难。电镀液要求基体无腐蚀，其次要考虑电镀厚度、电镀速度、电镀成本等因素。(1)化学退镀方法和(2)电解电镀法

PCB制板电捏金和沉镍金的区别

PCB制板电金通过电解获得金，通过化学还原反应获得金！简言之，PCB镀金就像其他PCB镀金一样，需要通电，需要整流器。
其技术有很多种类，包括氰化物、非氰系、非氰系、柠檬酸型、亚硫酸盐型等。
用于PCB行业的非氰系统。

化学镍金的用途和工艺-化学镍金生产线厂家亚美告诉你

化学镍金简称ENIG，也称化学镍金、沉积镍金或无电解镍金，化学镍金通过化学反应在铜表面置换钯，在钯核上无电解镀镍磷合金层，然后通过置换反应在镍表面镀金。目前沉积镍金有两种工艺:置换半置换半还原混合镀液。化学镍金主要用于电路板的表面处理。用于防止基板表面的铜氧化和腐蚀。也可用于焊接或接触(例如按钮、记忆棒上的金指等)。

提高设备寿命的电镀生产线维护技巧

电镀设备生产线在印刷电路板制造企业中占有很大比例。为了保证电镀设备的正常运行、运行过程的稳定性和电镀设备的使用寿命，设备的正确维护和保养非常重要。那么，维护和保养中最重要的是什么？