PCB化学镀铜质量控制方法---化学铜生产线厂家就先亚美设备

化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。

PCB沉金工艺及镀金工艺的区别--亚美设备专注化学镍金设备20年

随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合 

如何降低PCB镀金过程中金盐消耗？---化学镍金设备就找亚美，专注领域20年

印制线路板是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板，已广泛应用于各种电子电路元器件中。表面处理可以使印制线路板在后续的装配及使用过程中的可焊性得到保证。表面处理工艺除了必须满足焊接和键合强度等基本要求之外，还需要满足客户对产品的一些特殊要求，如外观、色泽、耐蚀性、耐氧化性等。 

造成PCB甩铜有哪些因素？---化学铜生产线

铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。 

浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因---化学铜线生产厂家

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上，现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析，希望对业内同行有所帮助！

PCB板上为什么要“贴黄金”---亚美化学镍金生产线专家

PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。   ​ 喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。 

PCB镀金消耗过大？五招教你如何省金盐（化学镍钯金生产线）

在PCB“镀金”过程中，我们可以从哪些方面，采取哪些手段来减少金盐的消耗，以达到成品效益最大化？   金层具有耐腐蚀、 电导率高、焊接性好、接触电阻低且稳定、耐高温、质软、耐磨损等特性。同时，金与其他金属（如碳、铁等）合金化后硬度更高，耐磨性也更好。随着市场金价上涨，镀金成本也成了企业重点关注的项目。 

PCB生产中电镀工艺管理--自动电镀生产线

电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的。

PCB设计之喷锡、镀金和沉金--化学镍金生产线

今天和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。   那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢?下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。 

自动电镀生产线上的电镀挂具有何特点？

自动电镀生产线上的电镀挂具的功用，要求及其设计挂具的原则和固定槽上用的挂具基本上是大同小异的。它们的不同主要由电镀自动线本身的操作特点不同而形成。