表面处理之OSP及化学镍金简介 | 亚美化学镍金生产设备

锡铅长期以来扮演着保护铜面，维持焊性的角色， 从熔锡板到喷锡板，数十年光阴至此，碰到几个无法克服的难题，非得用替代制程不可：

三款常见的电镀设备生产线 | 亚美电镀生产线

龙门电镀生产线可随时变换电镀种类及电镀时间。采用进口带刹车电机，故其行走平衡，刹车可靠，晃动性少，加上采用电脑控制，使其可任意变换工艺流程及程序，满足不同的零件电镀不同的镀种。该生产线适合于形状大小不一，而又经常变换产品的电镀。

硫酸铜电镀工艺常见问题及解决 | 亚美电镀设备厂

电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中亚美电镀设备厂将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。   

覆铜板表面油点缺陷探讨 | 亚美一次铜生产线厂家

覆铜板（CCL）是由基板、铜箔和粘合剂构成的，基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔。覆铜板是印制板的基本材料之一。覆铜板的质量对印制板使用有明显影响，印制板对覆铜板的性能要求主要来自印制电路板加工性能要求，元器件安装方面的性能要求，整机产品运行方面的性能要求。可以说，覆铜板的性能对印制板有非常重要的影响。覆铜板的性能包括表观质量、耐热性、翘曲、热传导性、环境特性等等，最基本的是覆铜板的表观质量。表观质量的好坏，会影响印制板的合格率、开路、短路等。例如覆铜板表面胶迹会影响印制板蚀刻不尽和短路；凹点会影响印制板断开路等等。 

硫酸铜电镀技术常见四大问题及解决方案 | 亚美二次铜生产线厂家

电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

怎样在劣质的镀镍层上进行补镀 | 亚美化学镍金生产线专业厂家

由于各种原因，或多或少会造成镍镀层的质量不合格，如能采取相应的补救措施，可减少不必要的退镀返工。除了在不光亮、有毛刺的镀层上进行抛光修复外，在不易抛光或者经抛光露出基体的零件上进行补镀也是常用的办法。   

PCB甩铜的三大主要原因分析 | 亚美一次铜生产线厂家

PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种

化学镍金工艺问题-镍层“腐蚀” （黑盘）原因及对策 | 亚美设备

化学镍金工艺问题-镍层“腐蚀” （黑盘）原因及对策，亚美化学镍金生产线厂家为您整理以下资料：  ​

化学镍金常见问题-金层“甩金、甩镍金”（铜镍或镍与金结合力差） | 亚美电镀设备

化学镍金常见问题-金层“甩金、甩镍金”（铜镍或镍与金结合力差）的问题产生原因分析及相应的改善对策

化学镍金工艺常见问题-金层“粗糙、发白” 的原因及对策？亚美电镀设备

来料铜面残留胶渍或药水、本身铜面不洁或铜层粗糙、铜面氧化严重、微蚀过度、微蚀铜离子高（不均匀）、退锡不净;