四种最常见的电镀生产线 | 亚美电镀设备厂

市场上最常见的电镀生产线有哪些？下面由亚美电镀设备厂为您介绍如下：

PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段 | 亚美电镀设备厂

当前在双面与多层 PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较头痛的事，现就此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。 

PCB中铺铜作用分析-亚美化学镍金生产设备厂家

PCB铺铜的好处： 铺铜最大的好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些，普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此，并不是是个电路都要普铜的（BTW：网状铺铜比整块整块的铺性能要好）

PCB板出现甩铜的因素有哪些 | 亚美电镀生产线厂家

PCB是电子设备不可缺少部件之一，它几乎出现在每一种电子设备当中，除了固定各种大大小小的零件外，PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制作过程中会出现甩铜现象，那么造成PCB板甩铜的原因有哪些?

一种渐薄型孔无铜原因分析 | 亚美化学镍金生产线

孔金属化是PCB制程中最重要的工序，亚美化学镍金生产线、电镀生产线厂家​就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一点个人理解和认识。 

表面处理之OSP及化学镍金简介 | 亚美化学镍金生产设备

锡铅长期以来扮演着保护铜面，维持焊性的角色， 从熔锡板到喷锡板，数十年光阴至此，碰到几个无法克服的难题，非得用替代制程不可：

三款常见的电镀设备生产线 | 亚美电镀生产线

龙门电镀生产线可随时变换电镀种类及电镀时间。采用进口带刹车电机，故其行走平衡，刹车可靠，晃动性少，加上采用电脑控制，使其可任意变换工艺流程及程序，满足不同的零件电镀不同的镀种。该生产线适合于形状大小不一，而又经常变换产品的电镀。

硫酸铜电镀工艺常见问题及解决 | 亚美电镀设备厂

电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中亚美电镀设备厂将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。   

覆铜板表面油点缺陷探讨 | 亚美一次铜生产线厂家

覆铜板（CCL）是由基板、铜箔和粘合剂构成的，基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔。覆铜板是印制板的基本材料之一。覆铜板的质量对印制板使用有明显影响，印制板对覆铜板的性能要求主要来自印制电路板加工性能要求，元器件安装方面的性能要求，整机产品运行方面的性能要求。可以说，覆铜板的性能对印制板有非常重要的影响。覆铜板的性能包括表观质量、耐热性、翘曲、热传导性、环境特性等等，最基本的是覆铜板的表观质量。表观质量的好坏，会影响印制板的合格率、开路、短路等。例如覆铜板表面胶迹会影响印制板蚀刻不尽和短路；凹点会影响印制板断开路等等。 

硫酸铜电镀技术常见四大问题及解决方案 | 亚美二次铜生产线厂家

电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。