相信大家对于电镀生产线及电镀生产设备，想有一定的了解，接下来由我们专业电镀设备生产线厂家来给大家讲解一下什么是电镀生产线及电镀生产线工作的原理。今天了解一些 化学镍金生产设备之化学镍和电镀镍有什么区别？

        目前，越来越多的电子产品样片采用镍金表面处理技术，这主要是由于化学镍金和电镀镍金工艺所致。

电镀生产线

对印刷电路板样品，选择化学镍金表面处理还是电镀镍金比较合适？

       因为化学镍金工艺相对简单，只需使用含有次磷酸盐和镍盐的化学镀液(含KAu(CN)2)。处理过程通常首先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等工序。核心技术是在铜板上自催化化学镀镍，通过控制时间、温度、pH值等参数控制镀镍层的厚度，然后通过镀新镍的活性将镀镍焊盘浸入酸性金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，使金属从溶液中置换到焊盘表面。只要替代反应自动停止，然后进行化学替代反应，使金属从溶液替换到焊盘表面，而一些表面的镍溶解在金属表面，只要替代反应自动停止，然后进行化学替代反应。此时镀金层的厚度一般只有0.03~0.1微米，各种形状和部位的镀层厚度均匀。

化学镍和电镀镍最大的区别。

       利用电镀法，在铜基上镀一层应力约为3~5微米的镍，然后在焊盘表面镀一层应力在0.01~0.05微米的镀金层。在电镀液的一定条件下，可以控制电镀时间，达到控制涂层厚度的目的。其它工艺环节，如清洗、微腐蚀等，基本上都是化学镍金。化学镍和电镀镍最大的区别在于镀液的配方和是否需要电源。覆盖有阻焊层的裸铜板通常不容易给每个需要镀的区域加电，所以此时只需要化学镀。

镀镍还是化学镀镍，真正要注意的是镍镀层。

       不管是化学镍还是电镀镍，真正要注意的是镍镀层，因为真正需要焊接来形成金属间化物的是镍而非金。因为真正需要焊接形成金属间化物的不是金而是镍。

无论是化学镍还是电镀镍，真正需要注意的是镍镀层，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金。为了防止金的氧化或腐蚀，金层在焊接开始时溶解在焊料中。

电镀生产线厂家

        我们惠州市亚美电子设备有限公司专业致力于研究、开发，在电镀均匀性、电镀小孔、肓孔设备及软板设备设计上均有独到之处;电镀设备生产线中，化学镍金设备和化学镍钯金设备是我公司“品牌”产品，在PCB产业中拥有广大客户群，以其独有的特色性能，得到业界一致认可。可按客户要求进行整厂规划设计，协助客户解决PCB制程中的技术难关，真正做到让客户买的放心，用的省心。“改进、创新、力争做到更好”是我们一直坚持的设计理念，“一切为客户着想”是我们的服务宗旨。

         以上就是“化学镍金生产设备之化学镍和电镀镍有什么不同之处”的介绍，需要了解更多关于电镀设备生产线的详细信息，欢迎联系我们业务了解。

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