化学镍金的用途及工艺流程及常见问题及缺陷分析分别有哪些？下面跟着亚美电镀设备厂具体来了解下：

　　化学镍金的用途及工艺流程

　　化学镍金的用途

　　化学沉镍是通过Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子态H﹐同时H原子在Pd催化条件下﹐将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。

　　作为化学沉积的金属镍﹐其本身也具备催化能力。由于其催化能力劣于钯晶体﹐所以反应初期主要是钯的催化作用在进行。当镍的沉积将钯晶体完全覆盖时﹐如果镍缸活性不足﹐化学沉积就会停止﹐于是漏镀问题就产生了。这种渗镀与镍缸活性严重不足所产生的漏镀不同﹐前者因已沉积大约20μ“的薄镍﹐因而漏镀Pad位在沉金后呈现白色粗糙金面﹐而后者根本无化学镍的沉积﹐外观至发黑的铜色。

　　从化学镍沉积的反应看出﹐在金属沉积的同时﹐伴随着单质磷的析出。而且随着PH值的升高﹐镍的沉积速度加快的同时﹐磷的析出速度减慢﹐结果则是镍磷合金的P含量降低。反之﹐随着PH值的降低﹐镍磷含金的P含量升高。

　　化学镍金工艺流程：

　　1、化镍金前处理采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型，(使用机型较多)主要作用：去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力。

　　2、化镍金生产线采用垂直生产线，主要经过的流程有：进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板。

　　3、化镍金后处理采用设备主要是水平清洗机。

　　pcb化学镍金常见问题及缺陷分析

　　第一、渗镀

　　问题产生原因分析：

　　1. 镍缸活性太强;

　　2.前处理活化钯浓度高或被污染(金属铁、铜离子污染或局部温度高会加速药水老化)、浸泡板时间长、温度过高或在活化缸后(即沉镍前) 水洗不足;

　　3.前工序磨板太深甚至伤基材易吸附钯、磨板前未彻底清洁设备上之辊辘且水压不足难冲洗干净线路边缘上残留之铜粉(没有完全被微蚀掉)、蚀刻后残铜、沉镍时易产生渗镀; 4.化铜PTH 前处理胶体活化钯浓度高。

　　相应的改善对策：

　　1. 严格控制镍缸负载在0.3~0.8dm2/L 及适当稳定剂，当阳极保护电流》0.8A 时需倒缸;

　　2. 严格控制活化槽液浓度、浸板时间、工作温度、水洗时间、活化后板子充分水洗及尽量避免槽液污染;

　　3. 加强化镍前QC 板子检查蚀刻后确保无残铜、磨刷设备清洁、微蚀深度、磨板深度以及水压必须要充分(普通软板刷磨选择1000~1500‘，硬板刷磨800~1000’，现常采用喷刷机对外观品质更能够保持色泽一致);

　　4.化铜PTH 前处理胶体活化钯浓度应适当控制低些。

　　第二、漏镀

　　问题产生原因分析：

　　1.化镍前处理活化钯浓度太低、浸活化时间、温度不够、活化污染或沉镍前的板子滞留在水槽里时间过长(钝化);

　　2.铜面有残胶或铜面处理不干净(退锡不净，外界污染或前工序污染);

　　3.沉镍槽中药水稳定剂过量、温度过低、活性不够(镍层呈暗黑，沉金后板面金色偏暗红色)、负载量不足、金属或有机污染或搅拌太激烈易产生“漏镀”。铜面氧化严重或显影后水洗不良，镍槽PH、铜面受硫化物污染或控制添加不当。

　　相应的改善对策：

　　1.控制好活化槽液钯浓度、浸板时间、工作温度、减少铜离子污染(活化铜离子大于100PPM时需更换)以及确保沉镍前的板子时间滞留在水槽时间过长;

　　2.化镍前处理时确保板子铜面无残胶以及铜面处理干净;

　　3.控制好化镍槽各操作参数、确保化镍前活性、槽内增加辅助铜板来提高负载量、避免金属或有机污染和控制好搅拌不宜过激烈。

　　第三、镍层“发白”(镍层亚、镍层厚度不足)

　　问题产生原因分析：

　　镍槽金属镍离子过低或过高、温度低、PH 值低、活性不够、时间不够、负载量大、磷含量偏高(线路或孔边缘发白) 或镍浴液34MTO。

　　相应的改善对策：

　　金属镍离子调整到范围内、控制温度、PH 值、提高活性、减少负载量、降低消耗磷含量达到允许范围值或镍达到34MTO 时须加强测试并视品质要求选择更换。
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