化学镍金的用途和工艺-化学镍金生产线厂家亚美告诉你

化学镍金简称ENIG，也称化学镍金、沉积镍金或无电解镍金，化学镍金通过化学反应在铜表面置换钯，在钯核上无电解镀镍磷合金层，然后通过置换反应在镍表面镀金。目前沉积镍金有两种工艺:置换半置换半还原混合镀液。化学镍金主要用于电路板的表面处理。用于防止基板表面的铜氧化和腐蚀。也可用于焊接或接触(例如按钮、记忆棒上的金指等)。

化学镍金的原理

化学镍金前处理主要使用磨板机或喷砂机，目的是去除铜表面氧化物并增加镍和金的附着力。生产流程包括进板、除油、三水洗、酸洗、微蚀、预浸、活化、化学镍、化学金等步骤。除油剂用于清洁铜面，微蚀液常用酸性过硫酸钠溶液，控制铜离子浓度以维持微蚀速率。预浸缸维持活化缸酸度，活化过程在铜面析出钯作为化学镍的催化晶核。化学沉镍通过Pd催化作用，将镍离子还原为单质镍沉积在铜面上，磷含量在7-11%之间，PH值控制在4.5-5.2之间。

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作为化学镍金的沉积，必须在催化状态下，才能发生选择性沉积.Ⅷ族元素及Au等许多金属都可以作为化学镍的催化晶体.铜原子由于不具备化学镍沉积的催化晶种的特性，所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种。PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂在活化制程中，其化学反应如下：Pd2++Cu→Pd+Cu2+

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