化学镍金工艺常见问题-金层“粗糙、发白” 的原因及对策？亚美电镀设备

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化学镍金工艺常见问题-金层“粗糙、发白” 的原因及对策？亚美电镀设备

来源:亚美化学镍金生产设备 | 作者:hzyamei | 发布时间: 2067天前 | 3477 次浏览 | 分享到:

来料铜面残留胶渍或药水、本身铜面不洁或铜层粗糙、铜面氧化严重、微蚀过度、微蚀铜离子高（不均匀）、退锡不净;

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问题产生原因分析：

　　1.来料铜面残留胶渍或药水、本身铜面不洁或铜层粗糙、铜面氧化严重、微蚀过度、微蚀铜离子高（不均匀）、退锡不净;

　　2.金槽污染（金属镍杂质污染）或失衡（负载量过大或过小）、温度低、PH值低、金浓度低、比重低、稳定剂（络合剂）太多、金层厚度不足或金槽药水达到4MTO或以上;

　　3.本身沉镍不良（镍层薄或呈阴阳色），如沉金后金层外观灰暗，其主要是镍层灰暗，镍浴液活性差（不稳定）、镍缸循环局部过快和镍缸温度局部过热或镍稳定剂浓度过高;

　　4.化学镍溶液中有固体颗粒、阻焊发白或脱落（曝光量不够或烤温时间不够）导致镍金药水、钯或铜少量污染;

　　5.镍槽镀液PH太高或水质不洁。

　　相应的改善对策：

　　l. 加强检查来料、电镀铜层质量或选优质板材、控制微蚀咬铜速率、退锡干净（化镍前的板子铜面必须确保干净）;

　　2. 检测金槽浴液各成分必须控制在范围内;

　　3.改善沉镍质量（把握好活性/MTO 以及其它成分的控制）、确保镍槽循环过滤和槽液温度达到均匀以及控制好镍稳定剂在范围内;

　　4.加强化学镍溶液过滤及避免钯或铜离子等杂质污染; 5.确保水质量以及镍槽PH 值维持在范围内操作。
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