作为化学镍金的沉积,必须在催化状态下,才能发生选择性沉积.Ⅷ族元素及Au等许多金属都可以作为化学镍的催化晶体.铜原子由于不具备化学镍沉积的催化晶种的特性,所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种。PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂在活化制程中,其化学反应如下:Pd2++Cu→Pd+Cu2+
什么样的表面可以镀层? 大型化学镍金生产线信赖的装备服务商惠州亚美设备
所有金属与常规结构钢,铝及铝合金,以及陶瓷,PVC,玻璃等,软金属除外(例如铅,锡等)
可以处理不规则同时带有复杂内部结构或者中空表面吗?
可以,因为化学镍的可镀性强,在前处理准备完善的前提下,镀膜可以均匀覆盖,镀液所到之处均可以上镀
镀层厚度是一致的吗?
不管工件的表面如何复杂,化学镍的镀层厚度都是一致且均匀的。同时厚度都是可控的
化学镍的厚度是多少?
镀层的厚度可以镀到很厚,但是常规的镀层厚度一般在5-80微米之间,大部分的镀层在5-30微米之间,同时还有一部分的复合镀层。厚度越厚对技术要求越高。我们可以常规操作在1-100微米之间
可以有选择性的镀某一部分,其余部分不镀吗?
可以,实际操作中需要您提供设计图纸,包含以下内容:
工件的重点使用面:需要镀层的部分,而且是重点使用的部分
工件中一定不能镀的部分
一般来说带有孔洞的需要确认是否能镀,如果能镀确认镀膜厚度,避免公差,螺丝螺纹的部分需要确认。如果明确不镀的部分,遮蔽的工作将会使工件的整体单价升高,往往远高于全镀的价格。
镀层的结合力好吗?是否可重复加工?
是的,可以
化学镍镀层在所有金属上的结合力很强,需要客户在提供样件的时候给到准确的基材信息,以便我们在工件前处理时候给到不同的方案。
对于需要重复使用的工件,由于工作一段时间后镀膜被磨耗,可以将此工件重新回炉加工,重新给工件加上新的保护层。
化学镀的挂镀和滚镀的区别?
化学镀挂镀需要找挂点,工件需标出哪些地方是可以做为挂点的。
化学镍滚镀则适合特小件工件,速度快,成本相对较低,但个别工件会出现色差。