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一铜与二铜孔铜(或面铜)电镀厚度有上限吗?化学镍金生产设备找亚美
来源:百能网 | 作者:hzyamei | 发布时间: 2061天前 | 2044 次浏览 | 分享到:
一铜与二铜孔铜(或面铜)电镀厚度有上限吗?已知一般总孔铜厚度要求是1.0mil(下限是0.8mil),那有设定上限吗?或以镀层平整、不粗糙、烧焦或造成孔小为上限?同样要镀铜厚度24μm,镀一次与镀两次的方式哪种方式会有较好质量呢?两种方式哪种花费较多时间? 亚美化学药水加工设备、一次铜生产线、二次铜生产线​为您详解:
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    电路板电镀的目的主要是以孔铜为主,细线路制作方面则以构装载板与HDI产品比较受重视。订定下限的目的,是为了保障电子产品信赖度,特别是在组装过程中的热冲击及产品使用中的热循环信赖度,因此除了厚度外也会要求其环境耐受性。 


    业者并不会设定上限,但如果是制作通孔零件板产品,就必须注意电镀后该保持的最小孔径大小。另外孔铜厚度愈高线路铜厚度也会随之提高,这会使电路板干膜厚度必须提高,或者让线路蚀刻难度提高,另外在线路表面的止焊漆厚度也要提高,这些也都是制程方面的副作用。因此不应该只考虑产品客户是否有限制,更要从产品制程角度限制孔铜上限。 


    如果线路制作是用线路电镀制程,一般都会用薄化学铜加一、二次电镀,或厚化学铜加线路电镀来制作。如果采用厚化学铜加线路电镀,则后续蚀刻铜量会比较少。但如果采用薄化学铜加一、二次电镀制程,则必须的蚀刻铜量就会较多,对细线路制作相对不利。 


    电镀一次的成本一定比两次低,这是因为操作成本比较低的关系。如果要获得一样均匀度与一样厚度,则线路电镀一定比全板电镀慢,且在均匀度表现也还是会比较差,这是电力线无法均匀的先天特性很难改变,以上供您参考。 

一次铜生产线


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