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插头镀金工艺后工序的防氧化处理-封孔处理如何做?_化学镍金生产线专业生产厂家
来源:亚美设备 | 作者:hzyamei | 发布时间: 81天前 | 167 次浏览 | 分享到:
但是,有另一个问题必须注意,那就是您作测试的时间是哪个制程后。如果是在电镀后,那还出现铜面剥落问题,压板嫌疑就十分大。但如果是在切形后才测试,那么机械伤害的可能性应该被考虑。
    插头镀金工艺后工序的防氧化处理-封孔处理如何做?不知金手指为何用3Mtape撕起,镀铜、Ni、Au均被撕起剥落剩下基材? 


    在镀金处理前一定会进行镀镍,故一旦金面出现变色,其主要原因应该是金层太薄而出现疏孔(Porous)。在水气影响下,金扮演阴极镍扮演阳极,就会造成镍锈从疏孔中冒出污染金属面。再者是外来异物如灰尘等附着在金面上,所造成的外观不佳,这些理论上都与镀金氧化没有关系,而是其他因素产生的误判。黄金在空气中没有生锈问题,依据以上说法,所谓封孔做法就是将疏孔处以化学方法钝化,使之不渗出造成表面异状的处理方法。这种说法有部分药水商声称有类似能力,但仍必须仔细求证是否有用,不少专业人士并不以为然。 


    一般使用3Mtape的目的是为了确认Cu/Ni与Ni/Au间的结合力是否正常,因此如果连底铜都脱落是有点奇怪。基本上如果剥除时出现漏镍,就代表镍面与金之间的处理出现问题,漏铜就表示铜面处理有了问题。同理,如果连铜都出现剥落,代表的应该就是铜皮结合力有了问题,而这方面最有可能的问题是压板。 


    但是,有另一个问题必须注意,那就是您作测试的时间是哪个制程后。如果是在电镀后,那还出现铜面剥落问题,压板嫌疑就十分大。但如果是在切形后才测试,那么机械伤害的可能性应该被考虑。 自动电镀生产线化学镍金生产线化学镍钯金生产线请咨询亚美设备!


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