化镍金前处理采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型。其主要作用是去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力。

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通常采用垂直生产线，主要经过的流程有：进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板（以DZ - 80X产品为例）。

除油：一般情况，PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板，其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。除油缸之后通常为二级市水洗，如果水压不稳定或经常变化，则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。

微蚀：微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣，保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性，常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液。由于铜离子对微蚀速率影响较大，通常须将铜离子的浓度控制在5 - 25g/L，以保证微蚀速率处于0.5 - 1.5μm。生产过程中，换缸时往往保留1/5 - 1/3缸母液（旧液），以保持一定的铜离子浓度，也有使用少量氯离子加强微蚀效果。另外，由于带出的微蚀残液，会导致铜面在水洗过程中迅速氧化，所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑。

预浸：预浸缸在制程中没有特别的作用，只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态（无氧化物）下，进入活化缸。理想的预浸缸除了Pd之外，其它浓度与活化缸一致。实际上，一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂，盐酸钯活化系列采用盐酸作预浸剂，也有使用铵盐作预浸剂（PH值另外调节），否则，活化制程失去保护会造成钯离子活化液局部水解沉淀。

活化：活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化学镍起始反应之催化晶核。其形成过程则为Pd与Cu的化学置换反应。温度越低，钯离子浓度越低，越有利于钯缸的控制。通常情况下，钯缸温度设定在20 - 30℃，其控制范围应在±1℃，而钯离子浓度则控制在20 - 40ppm，至于活化效果，则按需要选取适当的时间。

化学镍：化学沉镍是通过Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。在化学镍沉积过程中，随着PH值的升高，镍的沉积速度加快的同时，磷的析出速度减慢，结果则是镍磷合金的P含量降低。反之，随着PH值的降低，镍磷含金的P含量升高。化学镍沉积中，磷含量一般在7 - 11%之间变化，生产中PH值控制在4.5 - 5.2之间