化学镍金生产设备之化学镍金工艺原理

化学镍金又叫沉镍金 , 业界常称为无电镍金 (Elestrolss Nickel Imnersion Gold 又称为沉镍浸金。 PCB 化学镍金是指在裸铜表面上化学镀镍 , 然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺 , 它既有良好的接触导通性 , 具有良好的装配焊接性能 , 同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用 , 随着日新日异的电子业的发展 , 化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。

亚美化学镍金生产设备实拍

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化学镍金生产设备之化学镍金生产时注意事项：

1、每班生产前应确认添加桶中药水之液位是否足够，补充添加后再生产。
2、生产时注意 bath loading 应在 0.1-1.5dm 2 /L 之间，最好在 0.3-1.0 dm 2 /L 之间 . 若不足时加 dummy 板使 bath loading 增加。
3、生产前一定要依规定实施 dummy ， dummy 不足容易产生跳镀。
4、活化槽之温度应保持 25 o C 以下，超温容易架桥或产生镍脚。
5、金的厚度勿超过 6 μ″ ,8 μ″以上有腐蚀现象 .
6、金槽内铜含量勿超过 7ppm, 超过将导致金变色 .
7、生产时镍槽加热区应开空气搅拌，放板的区域应避免空气搅动。
8、挂架若有许多金属屑，应停止使用并快速重新包裹。
9、防阴极析出装置之电压设定 0.8 伏特 , 当电流超过 1.0 安培就要翻槽 . 接头应定期检查 .
10、硝槽 : 加一半水及 60% 硝酸 , 浸泡 12 小时以上 , 使用三次后就应换新 .
11、停电时应快速将药水槽的板子取出 .
12、板子掉入槽中应快速取出 .
13、停线后镍槽温度降至 60 o C 以下才可开循环和空气 .
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