镍钯金是一种最新的表面处理技术，其原理是在电路板的铜层的表面镀上一层镍、钯和金，主要的工艺流程包括：除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会经过多级水洗处理。与其他的表面处理方式相比，镍钯金适合无铅焊接。表面非常平整，适合SMT。通孔也可以上化镍金；较长的存储时间，存储条件不苛刻；适合电测试，适合开关接触设计；适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。

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