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化学镍金工艺问题-镍层“腐蚀” (黑盘)原因及对策 | 亚美设备
来源:亚美化学镍金生产设备 | 作者:hzyamei | 发布时间: 2040天前 | 4904 次浏览 | 分享到:
化学镍金工艺问题-镍层“腐蚀” (黑盘)原因及对策,亚美化学镍金生产线厂家为您整理以下资料:
化学镍金工艺问题-镍层“腐蚀” (黑盘)原因及对策,亚美化学镍金生产线厂家为您整理以下资料:

问题产生原因分析:


  1.沉金时间长;


  2.金槽液PH 值太低、温度低、金浓度低;


  3.镍磷分布不均造成电位差;


  4.药水老化或杂质污染难上金或上金速率太慢;


  5.沉金体系对镍层攻击性大;


  6.镍层太薄(低于2u m);


  7.镍槽倒槽时没有把硝酸残留液彻底清洗干净会导致沉镍层有腐蚀现象;


  8.长时间放置有腐蚀性的车间;


  9.镍槽的PH太高导致镍层的P含量太低,镍层耐腐蚀性下降。


  相应的改善对策:


  1.控制好沉金速率及时间并将厚度控制在0.05~ 0.1p m 比较适宜,建议不要超过8u“ ;


  2.控制金槽液PH 值、温度、浓度到范围内;


  3.改善镍槽在加热管底下无强的空气搅拌,适当摇摆、震动、过滤或空气搅拌来使镍磷分布更均匀;


  4.提高金浓度或视药水污染程度必要时进行更换;


  5.选择对镍层攻击性小的优质金体系产品;


  6. 将镍层厚度控制在3~4u m; 7.杜绝硝酸根离子污染槽液;


  8.化镍金出来的板子避免长时间放置需及时转入下道工序;


  9.生产时将镍槽的PH控制在范围内,尽量不要高于4.8,镍槽后期尤其要注意。
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